1. Тип экспозиции: двустороннее выравнивание и одностороннее экспонирование.

2. Зона воздействия: Ф150 мм.

3. Интенсивность воздействия: 0-30мВт/см.

4. Равномерность освещения экспозиции: больше или равна 97%; Угол УФ-луча: Меньше или равен 3˚.

5. Источник ультрафиолетового света: светодиод, центральная длина волны УФ-излучения: 365 нм-460 нм, заводской стандарт 365 нм, может быть настроен в соответствии с требованиями пользователя, гарантийный срок источника света: 1 год

6. Режим экспозиции: выравнивание спереди и сзади, экспозиция переднего наложения.

7. Метод воздействия: близкое воздействие.

8. Разрешение экспозиции: менее или равно 1 мкм.

9. Диапазон выравнивания: X, Y±3 мм; Q±3 степени, точность перевода в X,

 

Машина для литографии чипов — это ключевое оборудование, используемое для производства микросхем интегральных схем. Он использует технологию фотолитографии для точного формирования рисунков схем на поверхности кремниевой пластины путем освещения кремниевой пластины источником света и использования комбинации фоторезиста и маски для достижения передачи рисунка на микронном уровне.

 

Машина для литографии чипов обладает характеристиками высокого разрешения, высокой точности и высокой скорости, что может удовлетворить потребности современной индустрии интегральных схем в устройствах микронного уровня. Он может точно копировать рисунок маски на кремниевую пластину, обеспечивая точность и стабильность компонентов схемы.

 

Современные литографические машины обычно оснащены передовыми оптическими системами, функциями автофокусировки, интеллектуальным контролем экспозиции, управлением высокоскоростным движением и другими технологиями, которые позволяют решать сложные задачи обработки, такие как множественная экспозиция и многослойное наложение. В то же время он также имеет высокую степень автоматизации, что позволяет повысить эффективность производства и снизить затраты на рабочую силу.

 

Это оборудование в основном используется для разработки и производства малых и средних интегральных схем, полупроводниковых компонентов и устройств на поверхностных акустических волнах. Благодаря усовершенствованному механизму выравнивания и небольшому усилию выравнивания эта машина подходит не только для экспонирования различных типов подложек, но и для легкого разрушения.

 

Экспонирование таких подложек, как арсенид калия, фосфид индия и т. д., а также экспонирование некруглых подложек и небольших подложек.

 

http://ru.hongenaligner.net/